芯睿科技携12英寸晶圆键合设备亮相CSEAC

(资料图片)

8月9日至11日，第十一届（2023年）半导体设备年会暨半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)在无锡举行。作为国内领先的半导体晶圆键合设备厂商，苏州芯睿科技有限公司（简称“芯睿科技”）携最新研发的12英寸设备精彩亮相参展。

芯睿科技是一家专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售的企业。通过十多年的研发，公司产品应用覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等），工艺能力覆盖2至12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。公司核心技术团队均有20年以上的半导体设备开发经验。

近年来，随着前道晶圆制造接近物理极限，追求先进制程不再是晶圆厂唯一选择，人们转而思考通过其它方式来增加芯片中晶体管的密度，芯片的3D化是时下最主流、最热门的方向之一。晶圆键合技术通过建立不同表面之间的分子、原子间作用力，实现高至纳米级精度的互联，或以临时键合的技术实现晶圆减薄，使工厂在仍使用现有设备的条件下，能够在薄晶圆上实现各种制程，进而支持先进封装技术的实现与推广，满足超摩尔定律的要求。

在CSEAC半导体设备年会的新品发布专场上，芯睿科技资深业务总监余文德介绍，公司最新自主研发生产的12英寸临时键合设备可应用于Fan-out、2.5D、3D interposer等先进封装相关工艺。键合腔体采用高真空、高温和高压设计，及具有专利的腔内置中机构，使得置中精度能够达到≤50um。此外，该设备可以适应市场上各种临时键合材料，为客户提供多样性的选择。

公司的12英寸激光解键合设备则搭载主流波段355nm固态激光源，并采用平顶光设计，避免单点能量过高对芯片造成损伤；光路的实时能量监控功能，确保工艺流程中激光能量的稳定性。此外，该设备腔体还配备载片分离模组，可以实现解键合后载片的自动分离。

记者了解到，目前，高端晶圆级键合设备几乎由奥地利EVG、德国苏斯（SUSS）等国外厂商垄断。芯睿科技希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

关键词：